MMECについて
MMECチームは、前段、中段、後段のプロセスの統合と分析に精通しており、前段のウェハファウンドリー、ウェハ薄化工場、後段のパッケージ工場と連携して、顧客が迅速に開発し、問題を解決し、安定した量産を実現するのを支援し、完全かつ信頼できる半導体ウェハサービスを提供致します。
サービス及び製品
| 製品 | SPEC |
|---|---|
| ウエハサイズ | 4"、5"、6"、8"、12" |
| ウェハの薄化 - BG | シリコンウエハー(Si) を50um (2mil)まで薄くす GaN on Si を 3 milまで SiC を 6 milまで対応可能 均一性: ±10% Within wafer |
| 金属蒸発 - BM | 多層堆積をサポートする金属材料：Ti, Ni, Ag, Sn, Cu, Al, Auなど 金属層の総厚さは最大35umまで調整可能 均一性: ±10% WITHIN WAFER |
MMECの技術コア
- 高規格の生産設備 - 全自動研磨機と真空コーティング機を備え、安定した高い良品率を確保します、同じ業界中に歩留まりは平均値以上。
- 経験豊富な技術チーム - 研削および蒸発技術で18年以上の経験があり、400万枚以上のウェーハ加工実績があります。
- 迅速な納品と柔軟な生産 - 少量サンプル、迅速な試作、安定した大量生産。
- 厳格な品質管理 - ISO 9001、IATF 16949国際認証に準拠。
Micro Metal電子（MMEC）はプロセス技術と歩留まりの向上に継続的に取り組み、顧客のニーズに基づいてカスタマイズされたサービスを柔軟に提供し、業界が高効率、高品質、安定した大量生産目標を達成することに貢献し、半導体業界の信頼できるパートナーとなっております。